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在電阻焊領(lǐng)域,儲(chǔ)能點(diǎn)焊機(jī)憑借瞬時(shí)大電流、短時(shí)放電的特性,廣泛應(yīng)用于精密金屬連接。然而,焊接飛濺作為常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題,不僅影響焊點(diǎn)強(qiáng)度,還可能造成設(shè)備損耗與安全隱患。儲(chǔ)能點(diǎn)焊機(jī)的參數(shù)調(diào)整能否有效降低飛濺?本文結(jié)合技術(shù)原理與實(shí)操案例,深入解析關(guān)鍵參數(shù)對(duì)飛濺的影響機(jī)制。

儲(chǔ)能點(diǎn)焊機(jī)的電容放電時(shí)間直接影響金屬熔化狀態(tài)。放電時(shí)間過(guò)短,金屬未充分熔合即斷電,易因表面張力收縮引發(fā)液滴飛濺;時(shí)間過(guò)長(zhǎng)則導(dǎo)致熔池過(guò)深,塑性環(huán)無(wú)法約束金屬外溢,形成末期飛濺。
優(yōu)化建議:通過(guò)智能控制系統(tǒng)動(dòng)態(tài)調(diào)整放電時(shí)間,確保熔核尺寸與塑性環(huán)擴(kuò)展速度匹配。例如,焊接0.8mm不銹鋼時(shí),將放電時(shí)間控制在8-12ms,可減少30%以上飛濺。
電極壓力過(guò)小,接觸電阻增大,局部過(guò)熱導(dǎo)致金屬汽化飛濺;壓力過(guò)大則壓縮熔核空間,迫使熔融金屬?gòu)倪吘墧D出。
優(yōu)化建議:采用動(dòng)態(tài)壓力補(bǔ)償技術(shù),焊接初期以低壓促進(jìn)接觸,中期增壓穩(wěn)定熔核,末期泄壓避免壓痕過(guò)深。實(shí)驗(yàn)表明,此方法可使飛濺率降低45%。
充電電壓決定單次放電能量。電壓過(guò)高時(shí),能量過(guò)剩導(dǎo)致金屬劇烈汽化;電壓過(guò)低則無(wú)法形成完整熔核,引發(fā)虛焊。
優(yōu)化建議:建立材料厚度-電壓匹配模型。例如,焊接1mm鋁合金需設(shè)置充電電壓為220V,較鋼材降低15%,以補(bǔ)償其高導(dǎo)熱性。
工件表面氧化膜或油污會(huì)增加接觸電阻,導(dǎo)致局部電流密度過(guò)高。
優(yōu)化建議:焊接前采用超聲波清洗去除氧化層,或使用活化焊絲在表面形成低電阻涂層,可減少初期飛濺。
實(shí)操案例:某車(chē)企螺母凸焊優(yōu)化
某汽車(chē)零部件廠商在焊接M6螺母時(shí),飛濺率達(dá)12%。通過(guò)同步調(diào)整以下參數(shù):
放電時(shí)間從15ms延長(zhǎng)至18ms
電極壓力從2.5kN增至3.2kN
充電電壓從240V降至210V
最終飛濺率降至3.8%,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升22%。
儲(chǔ)能點(diǎn)焊機(jī)的參數(shù)調(diào)整是降低飛濺的核心手段。通過(guò)動(dòng)態(tài)控制放電時(shí)間、電極壓力、充電電壓及優(yōu)化表面處理工藝,可系統(tǒng)性減少飛濺產(chǎn)生。建議企業(yè)建立參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù),結(jié)合智能控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)調(diào)優(yōu),在提升焊接質(zhì)量的同時(shí)降低耗材損耗與清潔成本。未來(lái),隨著AI算法與傳感器技術(shù)的融合,參數(shù)自適應(yīng)調(diào)節(jié)將成為儲(chǔ)能點(diǎn)焊機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)。
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